高频线路板
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PCB工厂生产工艺流程:

开料 > 内层线路 > 内层蚀刻 > 压合 > 钻孔 > 沉铜 > 外层线路 > 图形电镀 > 外层蚀刻 > 阻焊 > 文字 > 表面处理 > 成形 > 测试 > 包装



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