镍钯金的工艺优点

  镍钯金是指镀金、镀钯、镀镍三层镀层的简称。镍钯金镀层是目前应用于电子电路行业和半导体行业的最新工艺技术，利用10纳米厚的金镀层和50纳米厚的钯镀层达到良好的导电性能、耐腐蚀性能和抗摩擦性能。镍钯金铜层的厚度会直接影响上述各种物理和外观性能，镍钯金层测厚是产品质量的有力保障。同时由于镍钯金的价格昂贵，镍钯金层的厚度又直接影响了企业的利润，因此镍钯金层测厚更是企业控制成本，增长利润的必要手段。　　

镍钯金除了在封装可靠性的优势上， 它的成本则是另一优势。当近年金价上升超过US$800/oz，要求厚金电镀的电子产品便很难控制成本。而钯金属的价格(US$300/oz)则相对于金价来说远低于一半，所以用钯代替金的优势便显露出来。

 镍钯金工艺特色

       与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。

  镍钯金工艺优点

　　镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下有点：

　　1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

　　2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

　　3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化 学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

　　4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。

　　5. 有优良的打金线(邦定)结合性。

　　6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封装元件。