何为高密度印制电路板？

        这是High Density Inverter的缩写，是一种采用技术嵌入微盲板的线路分布密度相对较高的电话板。 专为小容量用户设计的紧凑型产品。 采用模块化并联设计。 1个模块自然冷却，容量1000VA（1U高度）。 它可以直接放置在 19 英寸的机架中，最多可以并联 6 个模块。 本产品采用一切。 数字信号处理控制 (DSP) 技术和多项 此zhuanli技术提供全方位的自适应负载能力和强大的短期过载能力，无论负载功率因数或波峰因数。

        印刷电路板是由绝缘材料制成的结构元件，辅以导体布线。 最终产品完成后，可以安装集成电路、晶体管、二极管、无源元件（电阻器、电容器、连接器等）和各种其他电子元件。 电线连接可以让你形成电子信号连接，形成应用功能。 因此，印刷电路板是提供元件连接的平台，用于接受连接元件的底座。

        由于印刷电路板不是常见的终端产品，名称的定义有点混乱。 比如个人电脑的主板就叫主板，而不是直接电路板。 主板，不是那么他们不一样，所以在评估这个行业的时候，两者是相关的，但又不一样。 又如：新闻媒体称集成电路板为IC板，因为它安装在电路板上，但它与印刷电路板并不完全相同。

        在电子产品趋于多功能、复杂化的前提下，集成电路元器件的接触距离越来越短，信号传输速度也相对较快。在此之后，电线的数量和点之间的电线长度。局部缩短需要高密度的电路配置和微孔技术的应用才能达到目的。由于单双面板布线和跳线的基本困难，电路板变得多层，信号线的数量不断增加，因此设计需要更多的电源和接地层。多层印刷电路板（多层印刷电路板）已经变得越来越普遍。由于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性、射频传输能力和减少无用辐射（EMI）的阻抗控制。带状线和微带线结构使其成为一种需要多层设计的设计。具有低介电和衰减系数的绝缘材料用于缓解信号传输质量问题。为了适应电子元件的小型化和阵列，电路板密度不断增加以满足需求。随着 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和 DCA（直接芯片连接）等元件组装方法的出现，印刷电路板的高密度变得前所未有。直径小于150um的孔在业界称为微孔。使用这种微孔技术的几何形状制作的电路不仅可以减小电子产品的尺寸，还可以提高组装效率和空间利用率。

        这种结构的电路板产品在业界有各种名称，称为此类电路板。 例如，西方公司在他们的程序中使用顺序构建方法，因此这种类型的产品称为SBU（Sequence Build Up Process），通常翻译为“Sequence Build Up Process”。 在日本工业中，这类产品产生的孔隙结构比以前的孔隙结构小很多，所以这类产品的制造技术被称为MVP（Micro Via Process），一般译为“Micro Via”。 过程。 “常规的多层板被称为MLBs（多层板），通常被翻译为‘build-up multi-layer board’，所以有人把这种类型的电路板称为BUM（build-up multi-layer board）。

        为避免混淆，美国 IPC 电路板协会已提议将此类产品称为 HDI（高密度互连技术）的通用术语。 直接翻译导致高密度连接技术。 但是，这并不能反映电路板的特性，因此大多数电路板制造商将此类产品称为HDI板或中文全称“高密度互连技术”。 但由于口语流畅的问题，有人直接将此类产品称为“高密度电路板”或HDI板。