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pcb软硬结合线路板的优缺点和工艺加工流程：
pcb软硬结合线路板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
软硬结合板缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
pcb软硬结合线路板工艺加工流程：
1、材料的选择；
2、生产工艺流程及重点部分的控制（生产工艺流程，内层单片的图形转移，挠性材料的多层定位，层压，钻孔，去钻污、凸蚀，化学镀铜、电镀铜，表面阻焊及可焊性保护层，外形加工）
