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0.38mm pitch BGA，盲孔，盘中孔，4层，哑黑油墨，半孔，最小孔0.15mm,板厚1.6mm，线宽线距3/3mil。
HDI板板子难度: 此版非常小，单只尺寸仅25*25mm,叠加0.38m pitch的BGA，如果不用HDI激光钻孔技术，无法完成。为客户节省成本考量，我们初期尝试了多次普通机械钻孔制作此版均以失败告终，最后只能通知客户改为HDI工艺且一次做好。 此HDI板交期 12天。
梅州HDI线路板
梅州HDI耳机板
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