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软硬结合板的工艺流程。工艺流程1材料的选择2生产工艺流程及重点部分的控制2.1生产工艺流程2.2内层单片的图形转移2.3挠性材料的多层定位2.4层压2.5钻孔2.6去钻污、凸蚀2.7化学镀铜、电镀铜2.8表面阻焊及可焊性保护层2.9外形加工
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软硬结合电路板的生产流程：因为软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关
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软硬结合线路板的优缺点和工艺加工流程：软硬结合板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助
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软硬结合板是FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FP
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多层软硬结合板的优缺点和工艺加工流程：软硬结合板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助
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软硬结合板是FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FP
