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软硬结合板的优缺点和工艺加工流程：软硬结合板优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软
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软硬结合电路板的生产流程：因为软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关
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高频电路板是电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产
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产品型号：Storm-L014产品规格：FR4，0.8mm，双面，超长LED板，1200*15mm/单只，拼版1200*178mm.产品优势：1、可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。
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产品名称：HDI电路板型号：storm-23005规格FR4：0.8mm,0.4mmpitchBGA,最小孔0.15mm，线宽线距0.075/0.075mm,盘中孔，尺寸10*10mm，盲孔L1-L2,同时有半孔。
