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产品型号:Storm-L013产品介绍:488*1072mm,8层盲孔高TG,小孔0.2mm,板厚3.2mm压合难度系数大,市面95%的厂家不能压合。此版压合工序我们找到国内某大型军工上市企业制作压合。超大板叠加盲孔,制作难度非常大。整
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产品型号:storm-L012产品规格:FR4,TG170,2.0mm,12层,板厚5.0mm,板子尺寸:564.5*502.4mm最小孔:0.2mm,线宽线距0.2/0.2mm,镀硬金5微英寸,台阶孔。此超大线路板为军工大型测
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HDI线路板是高密度互连的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入1
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产品名称:HDI电路板型号:storm-23005规格FR4:0.8mm,0.4mmpitchBGA,最小孔0.15mm,线宽线距0.075/0.075mm,盘中孔,尺寸10*10mm,盲孔L1-L2,同时有半孔。
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8层HDI耳机板:HDI耳机板板子特性:此为8层HDI板,板厚0.8mm,线宽线距3/3mil,最小孔0.15mm,单板尺寸15*15mm,BGA上全是盲孔做了盘中孔处理,交期12个工作日PCB板材为台耀TU768,高TG
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0.38mmpitchBGA,盲孔,盘中孔,4层,哑黑油墨,半孔,最小孔0.15mm,板厚1.6mm,线宽线距3/3mil。HDI板板子难度:此版非常小,单只尺寸仅25*25mm,叠加0.38mpitch的BGA,如果不用HDI激光