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软板
简析一下软硬结合版的技术难点
2023-03-22
软硬结合版技术难点主要包括以下几个方面:一、硬件难点1.处理器架构和优化:软硬结合版需要充分发挥硬件加速的优势,实现高效的计算和数据处理能力,因此需要精心设计处理器架构,优化底层指令集,以及合理分配资源。2.软硬件协同设计:软硬件结合版
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印制电路板的发展历史及趋势
2021-08-30
印刷电路板(PrintedCircuitBoard)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高
了解详情 +
什么是HDI电路板?
2021-08-17
HDI电路板是高密度互连的英文缩写。高密度互连(HDI)制造是印刷电路板行业发展最快的领域。从HP1985年推出的第一台32位计算机到拥有36块连续多层印制板和堆叠微通孔的大型客户机服务器,HDI/微通孔技术无疑是未来的PCB体系结构。具
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